2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的格外的重视。2017年，全球晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模90亿美元，占比近30%。政策的重视与市场需求，驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。
亚化咨询多个方面数据显示，目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂，18座8英寸晶圆，其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目大多分布在在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示：
多数项目仍然在建设中，或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面，中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程，中国芯片自主制造已成进行时。
亚化咨询多个方面数据显示，待上表所有Fab厂投产后，将多出185万片/月的12英寸晶圆加工产能及35万片/月的8英寸晶圆加工产能，这对于上游原材料——硅片的供应提出了新的需求。而目前，全球硅片市场已处于供不应求的状态。
国际硅片供片龙头往往与晶圆加工大厂如台积电、三星等建立着长期的供应关系。在全球8英寸硅片缺货的背景下，中国自主新建的Fab厂恐怕难以与台积电、三星、英特尔等大厂进行竞争，因此获得国际硅片龙头8英寸硅片的充足供应，可能会受到一定的局限。
2012年至今，200mm及300mm硅片需求从整体上来看提高较多，2012年第一季度，200mm、300mm硅片的需求约为360万片/月，到2018年第二季度，200mm硅片、300mm硅片的需求已超过550万片/月，增长超过50%。2016年第二季度至今，200mm硅片及300mm硅片需求一路走高，增速远超以往，目前依旧保持着较高增长。
亚化咨询多个方面数据显示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片市场总和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为全球最大的半导体硅片供应商，2017年硅片出售的收益达到25.84亿美元，约占总份额的29.68%，SUMCO紧随其后，约占26.48%。
2018年，各生产商硅片出售的收益呈现较大幅度增长，结合全球目前硅片供需形势，下半年度收入将继续保持增长。亚化咨询多个方面数据显示，2018年上半年硅片市场超过50亿美元，预计2018年全球硅片市场将达到110亿美元。
中国积极布局半导体大硅片生产制造领域。直至目前，中国在8及12英寸硅片生产上已投资数百亿块钱。亚化咨询多个方面数据显示，未来中国新增8英寸硅片设计产能将超过210万片/月。
亚化咨询资料显示，抛开外资晶圆厂（三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、成都格芯等），多数国内新建的8/12英寸Fab厂大多分布在在浙江、安徽、江苏三省以及上海这块区域。而国产8/12英寸大硅片项目中，拉晶产线主要位于宁夏、内蒙等地，而切片生产线大多分布在在浙江、安徽、江苏三省以及上海，比如杭州的中芯晶圆，金瑞泓、上海超硅、上海新昇、中环领先半导体、安徽易芯等，与多数国内新建的8/12英寸Fab厂地理距离较小。低运输费用将推动未来中国大硅片产业配套能力。未来新增产能，也将将带动半导体材料及设备的强劲需求。
从大硅片供应链来看，设备及材料这块基本被美国、德国、日本、韩国等厂商所控制。日本企业尤为突出，在切、磨、抛设备及浆料、切削油等材料方面占据主导地位。
国内大硅片领先企业——上海新阳曾透露，该公司12英寸大硅片生产线所用的拉晶炉主要采购自韩国、日本、德国，切割、研磨、抛光设备主要采购自日本，部分非关键设备采购自韩国和台湾。
单晶炉是硅片生产中的关键设备，单晶炉设备的优良直接影响到单晶硅棒中硅的纯度及杂质含量。目前全球半导体级大尺寸单晶炉主要由KAYEX、Carbulite Gero等国外厂商供应。
虽然目前差距甚大，但是中国企业的追赶也已经起步。10月16日，晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计4.028亿元。根据合同，双方就半导体单晶炉和半导体单晶硅切断机、滚磨机设备达成合作。其中，半导体单晶炉合同总价款为3.6亿元，按月分批交货，于2019 年 5 月底前交付全部设备；半导体单晶硅切断机、滚磨机合同总价款4240万元，按月分批交货，2019 年 8 月底前交付全部设备。亚化咨询认为，此次中标，是半导体单晶炉国产化的一大步。
中国企业在半导体大硅片材料、设备领域较为薄弱，需要与国际领军企业交流学习技术，借鉴成功经验，发展壮大。助力中国半导体产业的崛起。
亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。日韩大硅片企业的供应商，藤森工業株式会社，芝浦电机，长濑产业株式会社等日本材料、设备重点企业将作大会报告。
此外，会议还邀请到了产国内与欧美重要企业一同出席。国内外大硅片产业链领军企业将齐聚太湖之滨，对技术与产业高质量发展趋势与合作前景，展开深入探讨。会议还将组织参观中环大硅片项目所在地，建设中的无锡宜兴产业园区。
有投资者在投资者互动平台提问：你好：请问公司1一2月份产量、良率是多少？同比增长多少？有准备公布数据吗？ 赛微电子(300456.SZ)3月15日在投资者互动平台表示，今年年初以来，公司MEMS、GaN业务均实现持续发展。其中公司瑞典FAB1&FAB2继续实现良性运转；公司北京FAB3继续推动多款不同类别、不相同的型号MEMS产品的工艺开发、产品验证及晶圆制造。 此外，有投入资金的人在投资者互动平台提问：说说北京工厂现在有几个产品已经量产？产量如何？ 赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3正在持续推动MEMS硅麦克风、惯性器件、电子烟开关、BAW(含FBAR)滤波器、振镜、气体、微流控等不同类别、不相同的型号产品的工艺开发及产品验证。
集微网消息，据路透社报道，2018年至2020年英特尔将在以色列投资50亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。以色列经济部长Eli Cohen周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)芯片工厂的产能。 Eli Cohen表示，水牛城工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到10纳米，生产更小、速度更快的芯片。 英特尔发言人不予置评。 为吸引英特尔继续投资，以色列政府将给予其一系列优惠政策，包括占投资总额20%-30%的政府拨款、降低公司税、土地征用免投标，开发成本补贴。据预测这笔补贴款将在4~5亿美元左
模拟/混合信号与光电解决方案Foundry厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，对XS018 180nm传感器工艺进行改进，扩大了其应用场景范围。得益于此次技术改进，公司现已可提供光电二极管专用工艺核心模块。此前，XS018工艺主要面向多像素CMOS图像传感器的制造，而这一新模块的推出则专门用于光电二极管的制造。 透过该模块，X-FAB现在可以为用户带来六种不同的光电二极管供选择，覆盖了从紫外线（UV）到近红外（NIR）的波长；该系列光电二极管的不同工作参数意味着它们能满足客户的各种应用需求。同时，X-FAB定于2021年4月15日（星期四）举办免费网络研讨会，来详细介绍增
改进180nm传感器工艺，提升光电二极管响应速度 /
虽然印度在芯片设计和电子制造方面做得很好，但长期以来，在建立半导体晶圆制造（FAB）厂方面一直存在挑战。 数字时代推动世界以前所未有的规模消费大量电子产品。2019 年，全球个人电脑、平板电脑和移动电线 亿台。所有这些小玩意都需要半导体芯片才能发挥作用，很明显，拥有量产这些芯片能力的经济体在提高 GDP 方面受益最大。美国、日本、韩国、中国、新加坡等都是半导体芯片的大生产国，在全球经济中也有很强的立足点。 印度的位置在哪儿？ 虽然印度在芯片设计和电子制造方面做得很好，但长期以来，在印度建立半导体晶圆制造（FAB）厂一直面临挑战。这是多种因素造成的，其中不仅包括该国缺乏基础设施和熟练劳动力。与中国和越
美国加州时间2019年9月12日，根据SEMI最新更新的世界Fab厂预测报告，2020年开工建设的新Fab厂项目投资预计将达到近500亿美元，比2019年增加约120亿美元。见图1。 总投资额为380亿美元的15个新Fab厂项目将于2019年底开始建设，预计2020年将有18个Fab厂项目开工建设。其中有10个实现概率大的Fab厂项目总投资额将超过350亿美元。另外8个总投资额超过140亿美元，实现的概率低。 Figure 1: Total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new li
厂项目将于2020年开建 /
据外媒报道，英国首相鲍里斯·约翰逊周三表示，他的国家安全顾问将审查一家中国公司对英国最大半导体制造商的收购。 7月5日，闻泰科技发布公告， 旗下安世半导体将收购英国的晶圆生产商 Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”） 。 对于此次收购案，闻泰科技表示，根据已签署的协议及本次交易标的公司的相关财务数据，本次交易未达到《上海证券交易所股票上市规则》及相关法律法规规定的应当披露的交易要求。本次交易无需提交上市公司董事会、股东大会审议。本次交易涉及的相关协议仍在执行过程中，本次交易尚未完成过户工作，仍存在不确定性。 据悉，NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。
国外媒体报道，铠侠本周宣布了计划通过新建一个名为K2的新工厂来扩展其Kitakami生产基地。这是铠侠在不到两个月的时间里宣布的第二个工厂，这表明该公司对未来几年对3D NAND存储器的需求增长充满信心。如果铠侠的扩张计划如期进行，那么两个新工厂将在2023年至2024年完成。 铠侠及其合作伙伴Western Digital正在其位于日本岩手县北上市附近的K1晶圆厂提高96层BiCS 3D NAND存储器的产量。根据发布的规模，Fab K1是世界上规模最大的联合经营的半导体工厂，其洁净室分为四期建成。两家公司于今年早些时候在K1一期设施中开始了3D NAND的商业生产，预计过渡期间的数量将会增加。同时，随着时间的推移，K1将增
新浪科技讯 北京时间5月29日消息，据国外媒体报道，AMD公司本周一宣布，将投入25亿美元用于升级和扩大德国的两座芯片工厂，以进一步扩大产能。 凭借着高性能低功耗的新型处理器，AMD近年来从主要竞争对手英特尔手中抢占了更多的市场份额。不久前，英特尔的长期盟友戴尔宣布，未来将在部分型号的高端服务器中采用AMD处理器，这意味着AMD产品的市场需求有望进一步增长。但与此同时，一直困扰着AMD的供货不足的问题也更加突出，这是促使该公司升级德国工厂的最主要原因。AMD首席执行长海克特·鲁毅智(Hector Ruiz)在声明中称：“随着AMD产品的全球需求持续增长，我们将进一步扩大生产能力，以实现用户的需要。” 为了升
产品配合使用的解决方案
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据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23 ...
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